上一章光谷薄膜说完了内建自测试技术､其实集成电路自测特征分析通常作为多种测试方法的补充､涵盖电路内部和功能方面的测试､同时还应用于数据压缩技术｡它并非一种独立的测试技术､而是与其他测试方法相结合｡数据压缩是在特征分析器中实现的，通过在电路控制的时序窗口内､对每个电路时钟周期进行采样､将作为数据输入的逻辑测试点｡特征分析器内通常有一个16位反馈移位寄存器､根据之前与数据相关的寄存器反馈条件､数据可以以真值的补码形式进入｡
在一个测试窗口中､一个16位寄存器总共有65536种可能的状态｡这些状态经编码后以4位十六进制数表示､即“特征”｡每个“特征”代表一个特定电路节点在指定测试间隔中与时间相关的逻辑行为｡任何该特定电路节点行为上的改变都会产生一个新的“特征”､用于指示可能的不正常电路功能｡因此､一个节点上的逻辑状态改变需要产生一个有意义的“特征”｡根据所选择的压缩算法､超过65536个时钟周期的测试间隔还可以产生有效的重复“特征”｡
在开始､结束以及时钟信号有效时､串行数据会进入该寄存器｡只要对该移位寄存器产生了足够多的测试图形､剩余部分就能唯一地定义节点的状态和时间信息｡
集成电路自测特征分析具有以下优点：高速测试；快速生成程序；大量响应数据可压缩；适用于大规模生产测试｡然而､特征分析也存在一些应用限制：在进行可测性设计时必须非常仔细考虑；在反馈循环和总线结构中､诊断方法较少｡
本次光谷薄膜关于内建自测试技术就到这里了､后面我们会继续分析集成电路测试相关内容｡感谢大家关注！
