锡球焊点剪切力测试是评估电子封装中锡球焊点(如BGA､CSP等)连接可靠性的重要试验方法｡其基本原理是通过推拉力测试机向锡球焊点施加精准的剪切力值，通过观察锡球焊点的各项指标变化来评估其连接可靠性｡传统的锡球剪切力测试只能在常温环境下进行，但现在有定制冷热台实现了锡球焊点在变温环境下的剪切力测试，即能模拟极高､极低温度条件下锡球焊点的受力场景，测试其连接强度｡
设备组成包括推拉力测试机和光谷薄膜定制冷热台｡其中，推拉力测试机是一种用于力学领域的物理性能测试仪器，具备高精度的负荷传感器和位移控制系统，能够实现晶片推力､金球推力､金线拉力等多种测试；而光谷薄膜定制冷热台则用于提供稳定的高低温环境，可实现锡球焊点剪切力测试在不同温度下的进行｡
